UV-lasersnijmachine voor Cvl/FPC/RF en Thin Multilayer Board

Beschrijving                   De Scherpe Machine van uitstekende kwaliteit voor PCB en FPC1. Gebruik Het knipsel van Precisive van FPC

Featured Products

Beschrijving

UV Laser Cutting Machine for Cvl/FPC/RF and Thin Multilayer Board                  De Scherpe Machine van uitstekende kwaliteit voor PCB en FPC
1. Gebruik 
Het knipsel van Precisive van FPC en organisch membraan die raad zonder vormen of de beschermingsplaat omvatten. High-energy laserbron en de nauwkeurige controle van laserstralen kunnen de verwerkingssnelheid en de nauwkeurigheid van verwerkingsresultaten verbeteren. Het heeft al functieszelfde als veroorzaakt door LPKF maar de prijs is lager. 

2. Kenmerk 
2.1. Onafhankelijke intellectuele-eigendomsrechten van de controlesoftware, de Vermenselijkte interface, de volledige functies en de eenvoudige verrichting. 
2.2. Synchroon verwerkend om het even welke grafische, knipsel verschillende dikte en verschillende materialen, gelaagde verwerking en volledig 
2.3. Keur krachtige ultraviolet lichtlaser met korte golflengte, hoge straalkwaliteit en hogere piekmachtseigenschappen goed. Omdat het ultraviolette licht door decompositie is, trekt de verdamping in plaats van het smelten aan het snijden van de materialen, zo bijna geen bramen na verwerking, klein thermisch effect, geen gelaagdheid, nauwkeurige scherpe vlotte gevolgen, zijwand. 
2.4. Vaste steekproef door Vacuümwijze, zonder de plaat van de matrijsbescherming te gebruiken, geschikt en de verwerkingsefficiency te verbeteren. 
2.5. Gebruikt voor een verscheidenheid van substraatmaterialen die, snijden zoals: Silicium, keramiek, glas, enz. 

2.6. Automatische correctie, het automatische plaatsen en multiraads scherpe functie. De de automatische meting en compensatie van de raadsdikte. Volledige de compensatiefunctie van de slagmotor. Betere scherpe nauwkeurigheid, verminderde horizontale trilling. Betere diepte scherpe nauwkeurigheid. Betere efficiency in knipsel complexe patronen
UV Laser Cutting Machine for Cvl/FPC/RF and Thin Multilayer Board

3.Specifications
Punt Specificatie
MODELJG18
De Bron van de laser355nm UV de laser scherp apparaat van de alle-stevig-Staat, golflengte 355nm
De Macht van de laser10W
De maximum Grootte van de Verwerking,720mm×540 mm (21 ″ ×28 ″)
De Maximum Werkende Snelheid van het X-Y Platform50m/min
Het plaatsen nauwkeurigheid±3µm
Herhaal nauwkeurigheid±1µm
De Precisie van de Verwerking van het systeem±20µm
Het aftastenwaaier van de galvanometer50mm X 50mm
 Scherpe Dikte≤1mm
MachtAC 220V/50Hz/2.2KW; 380V/50Hz/5.5KW
Vacuüm Vereisten516m3/h
Algemene Afmetingen1818mm×2317 mm×1550 mm
Gewicht3500kg
Milieu Temperatuur20ºC±1ºC
Vochtigheid<60%RH (Geen dauw)
De Omvang van de grond<5µm
De Versnelling van de trilling<0.05G
De Druk van de grond2200kgf/m2
Eigen aan de industrie controlemachine, computer uitgeruste flexibele verwerkingssoftwareVan de de controlekaart en industrie van de motie de wijze van de machinecontrole
100G
Uitgerust met de 17 schermen, 100G harde schijf
de standaard code van G, Gerber gegevens, cAD-Compatibel systeem

UV Laser Cutting Machine for Cvl/FPC/RF and Thin Multilayer Board
UV Laser Cutting Machine for Cvl/FPC/RF and Thin Multilayer Board4. Video in YouTube

  •     https://www.youtube.com/watch?v=23CTgN4XLrk



5. Gelieve te laten ons na informations kennen: 

1.What het soort materiaal u wil snijden?
2.What is de meestal gebruikte dikte en wat is de maximumdikte?
3. Wat is de MAX. afmeting van uw materialen?
4. Bent u een eind - gebruiker of reseller?
Volgens uw bovengenoemde informatie, zullen wij de meest geschikte machine aan u adviseren
  

   

 

 

 

 

 

 

 

 

Neem contact met ons op

Aarzel niet om uw vraag te stellen in het onderstaande formulier. We zullen u binnen 24 uur antwoorden!